集微网消息，8月8日，集微咨询发布首期《半导体市场趋势研究报告》， 预计2023年全球半导体市场销售额将跌至4913亿美元，与2022年的5735亿美元相比下滑约14.4%。

《半导体市场趋势研究报告》根据每月实时调研与数据统计，呈现半导体市场现状，并对市场与行情趋势做出预测。另外，该报告还将汇集全球其他机构的最新预测结果，全方位体现半导体市场情绪。

集微咨询（JW Insights）在首期报告中指出，截至2023年一季度，全球半导体市场遭遇连续5个季度的销售额衰退，这是自1986年WSTS开始数据统计以来，半导体行业最长的下行周期之一，另一次出现在2000-2001年，当时导致2001年全球半导体市场暴跌32.0%。

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包含这2次连续5个季度下滑，过去37年半导体行业共出现5次连续3季度及以上的衰退期，而自2005年以后，整体呈现螺旋式上升的半导体行业从未再出现过连续三个季度下滑。

2022年以来，下游需求萎靡不振叠加疫情和地缘政治因素，半导体市场开启了本轮漫长的下行期。据WSTS统计，2023年一季度全球半导体销售额仅为1195亿美元，与2021年第四季度高峰时的1526亿美元相比，下跌近21.7%。

今年第二季度，半导体行业周期性底部信号显现。在全球前15大主要芯片公司中，有11家公司第二季度营收开始反弹增长，仅有4家公司出现小幅环比下滑。

AI应用、汽车以及工业相关芯片成为市场主要增长点。 据集微咨询（JW Insights）统计，今年上半年，6家实现营收同比增长的公司，主营业务皆与这三大行业紧密相关，主营消费电子类的公司则业绩下滑明显。 但整体来看，全球前15大芯片公司与去年同期相比，上半年综合营收仍将下滑22.6%。

虽然全球半导体市场将止跌回稳，但受限于库存水位和需求增长不明朗， 市场在下半年并不会呈现“V型”反弹，集微咨询（JW Insights）预计“U”型探底将持续到2023年年底。直到2024年一季度才有望迎来全面增速反弹。

在全球6家机构对2023年半导体市场规模的最新预测中，有5家给出双位数百分比下滑的预测结果。其中Gartner原本预计下滑3.6%，WSTS原本预计下滑4.1%。但由于今年市场走向不明朗，两家机构先后进一步下调了全年预期。另外，给出-5%衰退预测的IC Insights在去年年底已经永久关闭。

展望后市，芯片公司对下半年普遍保持积极态度，尤其上半年严重受挫的存储芯片大厂，在AI应用带动下，随着HBM和DDR5高端产品稳定上量，有望率先迎来业绩修复。

晶圆代工方面，全球前4大纯晶圆代工厂今年前2季度营收同比跌幅继续扩大， 集微咨询（JW Insights）认为，下半年下游需求虽然有望出现小幅回暖，但受限于行业库存仍未出现根本性改善，代工行业下半年复苏形势仍不明朗。 另外，目前增速较为明显的汽车、工业以及AI相关高端存储器方面，多数产品皆为IDM公司提供，因此纯晶圆代工厂在这几类细分市场受益有限。

设备方面，除ASML外，全球头部半导体设备公司今年二季度营业额继续收窄，主要与晶圆厂下调全年资本投入相关。据SEMI预测，全球半导体设备市场将在2023年萎缩至874亿美元，相比于2022年的1074亿美元下滑18.6%。但长远来看，半导体设备公司认为该行业仍将保持强劲增长趋势。

硅晶圆出货量在遭遇连续2个季度下滑后，今年二季度同样开始企稳反弹，SEMI统计数据显示，当季全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比上涨2%。对于下半年的行情走势，环球晶等全球主要硅晶圆供应商态度同样趋于保守。

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