耐科装备：目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验
2023-06-27 10:35:31 来源：界面新闻
(资料图片)
耐科装备6月27日在互动平台上称，目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验，相关工作按计划有序推进。
关键词：
2023-06-27 10:35:31 来源：界面新闻
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耐科装备6月27日在互动平台上称，目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验，相关工作按计划有序推进。
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